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イーティーシステムエンジニアリング株式会社は半導体プロセスにおける各種治具から特殊ワーク向け製造装置のコンセプトから製作に至るまでを専門とする製造装置メーカーです。

TEL. 042-654-7151

〒193-0801 東京都八王子市川口町1489-1

SIC分野SERVICE&PRODUCTS

製造プロセス&製造装置

Cleaning

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Drying

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SIC分野 洗浄装置


バッチ式洗浄装置
バッチ式洗浄処理に適応した装置です。
ワークのディップ処理から乾燥まで連続処理が可能です。


枚葉式洗浄装置 <マルチスピンプロセッサー MSPT>
少量生産、研究開発等に適した処理装置です。
ワークのケミカル処理から乾燥までの一貫処理が可能です。


枚葉式洗浄装置 <マルチスピンプロセッサー MSPU>
高精度な処理えお要求されるワークの量産向け、少量多品種、複数プロセス向けに適する装置です。
ワークのケミカル処理から乾燥まで一貫処理が可能です。

SIC分野 エッチング装置


バッチ式エッチング装置
バッチ式エッチング処理に適応した装置です。
ワークのディップ処理から乾燥まで連続処理が可能です。


枚葉式エッチング装置 <マルチスピンプロセッサー MSPT>
少量生産、研究開発等に適した処理装置です。
ワークのケミカル処理から乾燥までの一貫処理が可能です。


枚葉式エッチング装置 <マルチスピンプロセッサー MSPU>
高精度な処理えお要求されるワークの量産向け、少量多品種、複数プロセス向けに適する装置です。
ワークのケミカル処理から乾燥まで一貫処理が可能です。


SIC剥離装置


バッチ式剥離装置
バッチ式剥離処理に適応した装置です。
ワークのディップ処理から乾燥まで連続処理が可能です。


枚葉式剥離装置 <マルチスピンプロセッサー MSPT>
少量生産、研究開発等に適した処理装置です。
ワークのケミカル処理から乾燥までの一貫処理が可能です。


枚葉式剥離装置 <マルチスピンプロセッサー MSPU>
高精度な処理えお要求されるワークの量産向け、少量多品種、複数プロセス向けに適する装置です。
ワークのケミカル処理から乾燥まで一貫処理が可能です。

SIC分野 乾燥装置


IPAベーパー乾燥装置
安全性、IPA高効率回収、クリーン度を重視

バナースペース

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