ｲｰﾃｨｰｼｽﾃﾑｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ株式会社は半導体プロセスにおける各種治具から特殊ワーク向け製造装置のコンセプトから製作に至るまでを専門とする製造装置メーカーです。
TEL. 042-654-7151
〒193-0801 東京都八王子市川口町1489-1
半導体分野SERVICE&PRODUCTS
製造プロセス＆製造装置
Cleaning
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Etching
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Peeling
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Drying
装置詳細はこちらから半導体分野 洗浄装置
| バッチ式洗浄装置 |
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バッチ式洗浄処理に適応した装置です。 ワークのディップ処理から乾燥まで連続処理が可能です。
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| 枚葉式洗浄装置 ＜マルチスピンプロセッサー ＭＳＰⅡ＞ |
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高精度な処理を要求されるワークの量産向け・少量多品種・複数プロセス向けに適する装置です。 ワークケミカル処理から乾燥までの一貫処理が可能です。。
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半導体分野 エッチング装置
| バッチ式エッチング装置 |
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バッチ式エッチング処理に適応した装置です。 ワークのディップ処理から乾燥まで連続処理が可能です。
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| 枚葉式エッチング装置 ＜マルチスピンプロセッサー ＭＳＰⅡ＞ |
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高精度な処理を要求されるワークの量産向け・少量多品種・複数プロセス向けに適する装置です。 ワークケミカル処理から乾燥までの一貫処理が可能です。
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半導体分野 剥離装置
| バッチ式剥離装置 |
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バッチ式剥離処理に適応した装置です。 ワークのディップ処理から乾燥まで連続処理が可能です。
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半導体分野 乾燥装置
| ＩＰＡベーパー乾燥装置 |
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安全性、ＩＰＡ高効率回収・クリーン度を重視。 |
| Ｎew Ｍoon Ｄry |
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汎用性、確実性、安全性を兼ね備えた乾燥装置。 マランゴニー現象と減圧による洗浄効果向上、Ｎ２置換によるウォータマーク低減 汎用性：既存装置との置き換えが可能 キャリア使用、キャリアレスの双方に対応します。 確実性：ウエハとキャリアを分けて乾燥（異物ポテンシャルの低減） 安全性：本装置にてＤＩＰ雰囲気を局部回収 |
バナースペース
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